SMT贴装
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超越微型化极限：01005与CSP封装的SMT贴装精度控制与工艺窗口优化全解析
随着消费电子、可穿戴设备及医疗植入器械对微型化需求的爆炸式增长，01005封装（0.4mm x 0.2mm）与芯片级封装（CSP）已成为电子制造的前沿挑战。本文深入探讨了在SMT贴装中应对这些超微型元器件的核心难题，系统分析了从钢网设计、高精度贴装到回流焊工艺窗口控制的完整解决方案。文章不仅揭示了影
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