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可制造性设计

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• 精密电子制造的决胜细节：HDI PCB设计如何重塑SMT组装精度

  📅 2026-04-12
  随着电子产品向微型化、高性能化发展，高密度互连（HDI）PCB已成为主流。然而，其精细的线路、微小的过孔和高密度的布局，对表面贴装技术（SMT）的组装精度提出了前所未有的挑战。本文深入探讨HDI PCB在焊盘设计、叠层规划、材料选择及可制造性设计（DFM）等方面的特殊要求，揭示如何通过前端设计优化，