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焊点质量

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• 无铅焊接工艺革命：SMT温度曲线如何重塑PCB组装的可靠性

  📅 2026-04-12
  随着RoHS指令在全球范围内的推行，无铅焊接已成为电子制造业的标准。本文深入探讨无铅焊料（如SAC305）的引入对SMT回流焊温度曲线设定的根本性改变。文章将分析无铅工艺更高的峰值温度和更长的液相线以上时间对PCB基材、元器件及焊点可靠性的具体影响，并提供实用的温度曲线优化策略与关键工艺窗口控制要点