标签: 回流焊工艺
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SMT生产线中的火眼金睛：深度解析AOI光学检测原理与误判优化实战
在追求高精度与零缺陷的SMT表面贴装技术领域，AOI自动光学检测系统已成为保障PCBA质量的核心防线。本文深入剖析AOI系统的工作原理，从成像、算法到判定逻辑层层递进，并针对业界痛点——误判问题，提供一套从工艺参数优化、算法调校到人机协作的实战解决方案，帮助工程师在提升回流焊后良率的同时，有效降低误 -
从人工到智能：SMT首件检测(FAI)标准化流程与智能检测系统如何革新电子制造
在追求零缺陷的电子制造业中，SMT首件检测(FAI)是确保批量生产质量的第一道关键防线。本文深入探讨了传统FAI标准化流程的四大核心步骤，并重点分析了智能检测系统（如SMTMY）如何通过集成AOI、AI算法与MES数据，实现检测效率的飞跃与人为错误的消除。同时，文章也展望了结合回流焊工艺监控的智能F